检测项目
1.裂纹深度检测：分辨率0.01mm（涡流法），最大探测深度8mm
2.腐蚀坑密度分析：测量精度5%（金相显微镜），最小识别直径10μm
3.划痕宽度测量：激光共聚焦显微镜精度0.1μm（ISO19208）
4.涂层剥离面积计算：红外热成像温差灵敏度0.02℃（ASTMD4788）
5.表面粗糙度评估：触针式轮廓仪Ra值范围0.05-10μm（GB/T3505）
检测范围
1.金属合金：不锈钢焊接接头（EN10088）、铝合金阳极氧化层（GB/T12967）
2.高分子材料：聚乙烯管道内壁（ISO18553）、橡胶密封件表面
3.陶瓷制品：氮化硅轴承球面（ASTMF2094）、氧化锆牙冠
4.复合材料：碳纤维层压板（GB/T3354）、玻璃钢储罐内衬
5.电子元件：PCB铜箔线路（IPC-6012）、半导体晶圆划痕
检测方法
1.涡流检测法：ASTME709（导电材料近表面缺陷）
2.磁粉探伤法：ISO9934-1（铁磁性材料表面裂纹）
3.渗透检测法：GB/T18851.2（非多孔材料开口缺陷）
4.激光散斑法：ISO25178（全场应变分布测量）
5.X射线衍射法：ASTME915（残余应力引起的微裂纹）
检测设备
1.OlympusOmniScanX3：超声相控阵设备（128阵元/70MHz）
2.KeyenceVR-5000：三维形貌测量系统（0.1μmZ轴分辨率）
3.ZEISSAxioImagerM2m：自动金相显微镜（5000:1动态范围）
4.BrukerContourGT-K1：白光干涉仪（0.01nm垂直分辨率）
5.ThermoFisherScios2：双束电镜（1nm分辨率EDS联用）
6.Elcometer456：涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）
7.MitutoyoSJ-410：接触式粗糙度仪（16μm量程/0.8μm针尖）
8.FLIRT865：红外热像仪（640480像素/-40~1500℃量程）
9.YXLONFF35CT：工业CT系统（450kV微焦点射线源）
10.Instron68TM-30：显微硬度计（0.01gf~30kgf载荷范围）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
